■金めっき  ●写真をクリックすると拡大します。 ●サイズは目安寸法です。●左クリックどこでも戻ります。


■High Speed Wire Bonder

■0.09秒/wire

■三角ル-プ

■金線ボ-ルボンディング

■キャピラリイチップ

■ワイヤ-径 10~15ミクロン

■ボンディング精度 ±2.0ミクロン

■認識スピ-ド2mmsec/wire 

 


●金めっきとは、外観が優れており、見た目も美しい仕上がりになります。自動車やオ-トバイ部品以外にも多く使用されており、特長は柔らかく、加工性も優れている。金には外見以外にも、電気伝導性が高いなどの貴重な特徴があります。金素材そのものでは、非常に高価になります。そこで金メッキ加工が活躍する事になります。めっき加工により薄い金の皮膜で製品を覆うことによって、ごく少量の金を用いて金の利点を活かすことが可能となります。

特長

❶電気伝導性が高い。 ❷耐食性が高い。 ❸はんだ付け性が高い。 ❹半導体にてボンディング性が高い。

金は電気伝導性が高い金属ですが、パソコンやスマホ・電子機器等のデジタル機器が普及する昨今、電子部品や半導体の多くが金めっきされています。

更に耐食性も良いことから腐食されにくく、耐久性の面でも非常に優秀な金属です。

半導体のボンディングでは、半導体チップとリ-ドフレ-ムを接合するボ-ルボンディングに多用されています。アルミ線や導線と比較すると遙かに

高速化が可能で金線1ワイヤ-で45ms/2mmで配線が可能です。(新川最新ワイヤ-ボンダ-45ms/2mmを実現したプラットフォ-ム)

半導体では無くてはならない材料となります。


Gold wire Bonding
Gold wire Bonding
Wire Roop
Wire Roop


●材質   銅合金(真鍮) 

●部品用途 PIN部品(コマ付き)

●サイズ  φ8×42

●材質   銅材 

●部品用途 カラ-シム部品

●サイズ  φ6外径/φ4内径

      t:0.1/0.2/0.3/0.5/1.0

工事中
工事中