■金めっき製品 ●写真Xをクリックすると拡大します。 ●サイズは目安寸法です。●左クリックどこでも戻ります。
■High Speed Wire Bonder
■0.09秒/wire
■三角ル－プ
■金線ボ－ルボンディング
■キャピラリイチップ
■ワイヤ－径 10～15ミクロン
■ボンディング精度 ±2.0ミクロン
■認識スピ－ド2mmsec/wire
●金めっきとは、外観が優れており、見た目も美しい仕上がりになります。自動車やオ－トバイ部品以外にも多く使用されており、特長は柔らかく、加工性も優れている。金には外見以外にも、電気伝導性が高いなどの貴重な特徴があります。金素材そのものでは、非常に高価になります。そこで金メッキ加工が活躍する事になります。めっき加工により薄い金の皮膜で製品を覆うことによって、ごく少量の金を用いて金の利点を活かすことが可能となります。
特長
❶電気伝導性が高い。 ❷耐食性が高い。 ❸はんだ付け性が高い。 ❹半導体にてボンディング性が高い。
金は電気伝導性が高い金属ですが、パソコンやスマホ・電子機器等のデジタル機器が普及する昨今、電子部品や半導体の多くが金めっきされています。
更に耐食性も良いことから腐食されにくく、耐久性の面でも非常に優秀な金属です。
半導体のボンディングでは、半導体チップとリ－ドフレ－ムを接合するボ－ルボンディングに多用されています。アルミ線や導線と比較すると遙かに
高速化が可能で金線１ワイヤ－で45ms/2mmで配線が可能です。（新川最新ワイヤ－ボンダ－45ms/2mmを実現したプラットフォ－ム）
半導体では無くてはならない材料となります。
